檢測(cè)注意事項(xiàng)內(nèi)蒙古自治區(qū)BSM300GA170DN2S_E3256,圖片大量現(xiàn)貨內(nèi)蒙古自治區(qū)BSM300GA170DN2S_E3256,圖片大量現(xiàn)貨內(nèi)蒙古自治區(qū)BSM300GA170DN2S_E3256,圖片大量現(xiàn)貨BSM300GA170DN2S_E3256BSM300GA170DN2S_E3256BSM300GA170DN2S_E3256IGBT是將強(qiáng)電流、高壓應(yīng)用和快速終端設(shè)備用垂直功率MOSFET的自然進(jìn)化。由于實(shí)現(xiàn)一個(gè)較高的擊穿電壓BVDSS需要一個(gè)源漏通道，而這個(gè)通道卻具有很高的電阻率，因而造成功率MOSFET具有RDS(on)數(shù)值高的特征，IGBT了現(xiàn)有功率MOSFET的這些主要缺點(diǎn)。雖然新一代功率MOSFET 器件大幅度改進(jìn)了RDS(on)特性，但是在高電平時(shí)，功率導(dǎo)通損耗仍然要比IGBT 技術(shù)高出很多。較低的壓降，轉(zhuǎn)換成一個(gè)低VCE(sat)的能力，以及IGBT的結(jié)構(gòu)，同一個(gè)雙極器件相比，可支持更高電流密度，并簡(jiǎn)化IGBT驅(qū)動(dòng)器的原理圖IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor(絕緣柵雙極型晶體管)的縮寫(xiě)，IGBT是由MOSFET和雙極型晶體管復(fù)合而成的一種器件，其輸入極為MOSFET，輸出極為PNP晶體管，它融合了這兩種器件的優(yōu)點(diǎn)，既具有MOSFET器件驅(qū)動(dòng)功率小和開(kāi)關(guān)速度快的優(yōu)點(diǎn)，又具有雙極型器件飽和壓而容量大的優(yōu)點(diǎn)，其特性介于MOSFET與功率晶體管之間，可正常工作于幾十kHz范圍內(nèi)，在現(xiàn)代電力電子技術(shù)中了越來(lái)越廣泛的應(yīng)用，在較高的大、率應(yīng)用中占據(jù)了主導(dǎo)地位。判斷好壞4、SDB--IGBT7、IGBT功率模塊內(nèi)蒙古自治區(qū)BSM300GA170DN2S_E3256,圖片大量現(xiàn)貨內(nèi)蒙古自治區(qū)BSM300GA170DN2S_E3256,圖片大量現(xiàn)貨內(nèi)蒙古自治區(qū)BSM300GA170DN2S_E3256,圖片大量現(xiàn)貨將萬(wàn)用表?yè)茉赗×10KΩ擋，用黑表筆接IGBT 的集電極(C)，紅表筆接IGBT 的發(fā)射極(E)，此時(shí)萬(wàn)用表的指針在零位。用同時(shí)觸及一下柵極(G)和集電極(C)，這時(shí)IGBT 被觸發(fā)導(dǎo)通，萬(wàn)用表的指針擺向阻值較小的方向，并能站住指示在某一位置。然后再用同時(shí)觸及一下柵極(G)和發(fā)射極(E)，這時(shí)IGBT 被，萬(wàn)用表的指針回零。此時(shí)即可判斷IGBT 是好的。BSM300GA170DN2S_E3256