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1、低功率IGBT內(nèi)蒙古自治區(qū)BSM300GA170DN2,圖片大量現(xiàn)貨內(nèi)蒙古自治區(qū)BSM300GA170DN2,圖片大量現(xiàn)貨內(nèi)蒙古自治區(qū)BSM300GA170DN2,圖片大量現(xiàn)貨BSM300GA170DN2BSM300GA170DN2BSM300GA170DN2IGBT是將強(qiáng)電流、高壓應(yīng)用和快速終端設(shè)備用垂直功率MOSFET的自然進(jìn)化。由于實(shí)現(xiàn)一個(gè)較高的擊穿電壓BVDSS需要一個(gè)源漏通道,而這個(gè)通道卻具有很高的電阻率,因而造成功率MOSFET具有RDS(on)數(shù)值高的特征,IGBT了現(xiàn)有功率MOSFET的這些主要缺點(diǎn)。雖然新一代功率MOSFET 器件大幅度改進(jìn)了RDS(on)特性,但是在高電平時(shí),功率導(dǎo)通損耗仍然要比IGBT 技術(shù)高出很多。較低的壓降,轉(zhuǎn)換成一個(gè)低VCE(sat)的能力,以及IGBT的結(jié)構(gòu),同一個(gè)雙極器件相比,可支持更高電流密度,并簡(jiǎn)化IGBT驅(qū)動(dòng)器的原理圖MOSFET全稱(chēng)功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管。它的三個(gè)極分別是源極(S)、漏極(D)和柵極(G)。3、NPT-IGBT檢測(cè)內(nèi)蒙古自治區(qū)BSM300GA170DN2,圖片大量現(xiàn)貨內(nèi)蒙古自治區(qū)BSM300GA170DN2,圖片大量現(xiàn)貨內(nèi)蒙古自治區(qū)BSM300GA170DN2,圖片大量現(xiàn)貨5、超快速I(mǎi)GBT缺點(diǎn):擊穿電壓低,工作電流小。BSM300GA170DN2