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1、低功率IGBT內蒙古自治區(qū)FZ1000R12KF4,圖片大量現貨內蒙古自治區(qū)FZ1000R12KF4,圖片大量現貨內蒙古自治區(qū)FZ1000R12KF4,圖片大量現貨FZ1000R12KF4FZ1000R12KF4FZ1000R12KF4IGBT是將強電流、高壓應用和快速終端設備用垂直功率MOSFET的自然進化。由于實現一個較高的擊穿電壓BVDSS需要一個源漏通道,而這個通道卻具有很高的電阻率,因而造成功率MOSFET具有RDS(on)數值高的特征,IGBT了現有功率MOSFET的這些主要缺點。雖然新一代功率MOSFET 器件大幅度改進了RDS(on)特性,但是在高電平時,功率導通損耗仍然要比IGBT 技術高出很多。較低的壓降,轉換成一個低VCE(sat)的能力,以及IGBT的結構,同一個雙極器件相比,可支持更高電流密度,并簡化IGBT驅動器的原理圖缺點:擊穿電壓低,工作電流小。判斷好壞4、SDB--IGBTMOSFET全稱功率場效應晶體管。它的三個極分別是源極(S)、漏極(D)和柵極(G)。內蒙古自治區(qū)FZ1000R12KF4,圖片大量現貨內蒙古自治區(qū)FZ1000R12KF4,圖片大量現貨內蒙古自治區(qū)FZ1000R12KF4,圖片大量現貨首先將萬用表撥在R×1KΩ擋,用萬用表測量時,若某一極與其它兩極阻值為無窮大,調換表筆后該極與其它兩極的阻值仍為無窮大,則判斷此極為柵極(G )其余兩極再用萬用表測量,若測得阻值為無窮大,調換表筆后測量阻值較小。在測量阻值較小的一次中,則判斷紅表筆接的為集電極(C);黑表筆接的為發(fā)射極(E)。FZ1000R12KF4