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產(chǎn)品詳情
  • 產(chǎn)品名稱:內(nèi)蒙古自治區(qū)FZ1200R12KF4,圖片大量現(xiàn)貨

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  • 產(chǎn)品廠商:JOONGWON
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內(nèi)蒙古自治區(qū)FZ1200R12KF4,圖片大量現(xiàn)貨
詳情介紹:
特點(diǎn):擊穿電壓可達(dá)1200V,集電極大飽和電流已超過1500A。由IGBT作為逆變器件的變頻器的容量達(dá)250kVA以上,工作可達(dá)20kHz。IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor(絕緣柵雙極型晶體管)的縮寫,IGBT是由MOSFET和雙極型晶體管復(fù)合而成的一種器件,其輸入極為MOSFET,輸出極為PNP晶體管,它融合了這兩種器件的優(yōu)點(diǎn),既具有MOSFET器件驅(qū)動(dòng)功率小和開關(guān)速度快的優(yōu)點(diǎn),又具有雙極型器件飽和壓而容量大的優(yōu)點(diǎn),其特性介于MOSFET與功率晶體管之間,可正常工作于幾十kHz范圍內(nèi),在現(xiàn)代電力電子技術(shù)中了越來越廣泛的應(yīng)用,在較高的大、率應(yīng)用中占據(jù)了主導(dǎo)地位。1、低功率IGBT內(nèi)蒙古自治區(qū)FZ1200R12KF4,圖片大量現(xiàn)貨內(nèi)蒙古自治區(qū)FZ1200R12KF4,圖片大量現(xiàn)貨內(nèi)蒙古自治區(qū)FZ1200R12KF4,圖片大量現(xiàn)貨FZ1200R12KF4FZ1200R12KF4FZ1200R12KF4IGBT是將強(qiáng)電流、高壓應(yīng)用和快速終端設(shè)備用垂直功率MOSFET的自然進(jìn)化。由于實(shí)現(xiàn)一個(gè)較高的擊穿電壓BVDSS需要一個(gè)源漏通道,而這個(gè)通道卻具有很高的電阻率,因而造成功率MOSFET具有RDS(on)數(shù)值高的特征,IGBT了現(xiàn)有功率MOSFET的這些主要缺點(diǎn)。雖然新一代功率MOSFET 器件大幅度改進(jìn)了RDS(on)特性,但是在高電平時(shí),功率導(dǎo)通損耗仍然要比IGBT 技術(shù)高出很多。較低的壓降,轉(zhuǎn)換成一個(gè)低VCE(sat)的能力,以及IGBT的結(jié)構(gòu),同一個(gè)雙極器件相比,可支持更高電流密度,并簡(jiǎn)化IGBT驅(qū)動(dòng)器的原理圖首先將萬用表撥在R×1KΩ擋,用萬用表測(cè)量時(shí),若某一極與其它兩極阻值為無窮大,調(diào)換表筆后該極與其它兩極的阻值仍為無窮大,則判斷此極為柵極(G )其余兩極再用萬用表測(cè)量,若測(cè)得阻值為無窮大,調(diào)換表筆后測(cè)量阻值較小。在測(cè)量阻值較小的一次中,則判斷紅表筆接的為集電極(C);黑表筆接的為發(fā)射極(E)。IR公司在IGBT基礎(chǔ)上推出兩款結(jié)合FRD(快速恢復(fù)二極管)的新型器件,IGBT/FRD有效結(jié)合,將轉(zhuǎn)換狀態(tài)的損耗20%,采用TO—247外型封裝,額定規(guī)格為1200V、25、50、75、100A,用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)和功率轉(zhuǎn)換,以IGBT及FRD為基礎(chǔ)的新技術(shù)便于器件并聯(lián),在多芯片模塊中實(shí)現(xiàn)更均勻的溫度,進(jìn)步整體可靠性。內(nèi)蒙古自治區(qū)FZ1200R12KF4,圖片大量現(xiàn)貨內(nèi)蒙古自治區(qū)FZ1200R12KF4,圖片大量現(xiàn)貨內(nèi)蒙古自治區(qū)FZ1200R12KF4,圖片大量現(xiàn)貨MOSFET全稱功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管。它的三個(gè)極分別是源極(S)、漏極(D)和柵極(G)。判斷好壞FZ1200R12KF4
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