產(chǎn)品詳情
簡(jiǎn)單介紹:
內(nèi)蒙古自治區(qū)BSM50GB120DL,銷(xiāo)售大量現(xiàn)貨
詳情介紹:
IR公司在IGBT基礎(chǔ)上推出兩款結(jié)合FRD(快速恢復(fù)二極管)的新型器件,IGBT/FRD有效結(jié)合,將轉(zhuǎn)換狀態(tài)的損耗20%,采用TO—247外型封裝,額定規(guī)格為1200V、25、50、75、100A,用于電機(jī)驅(qū)動(dòng)和功率轉(zhuǎn)換,以IGBT及FRD為基礎(chǔ)的新技術(shù)便于器件并聯(lián),在多芯片模塊中實(shí)現(xiàn)更均勻的溫度,進(jìn)步整體可靠性。若在IGBT的柵極和發(fā)射極之間加上驅(qū)動(dòng)正電壓,則MOSFET導(dǎo)通,這樣PNP晶體管的集電極與基極之間成低阻狀態(tài)而使得晶體管導(dǎo)通;若IGBT的柵極和發(fā)射極之間電壓為0V,則MOS 截止,切斷PNP晶體管基極電流的供給,使得晶體管截止。IGBT與MOSFET一樣也是電壓控制型器件,在它的柵極—發(fā)射極間施加十幾V的直流電壓,只有在u的漏電流流過(guò),基本上不消耗功率。IGBT應(yīng)用范圍一般都在600V、1KA、1KHz以上區(qū)域,為家電行業(yè)的發(fā)展需求,摩托羅拉、ST半導(dǎo)體、三菱等公司推出低功率IGBT產(chǎn)品,實(shí)用于家電行業(yè)的微波爐、洗衣機(jī)、電磁灶、電子整流器、照相機(jī)等產(chǎn)品的應(yīng)用。將萬(wàn)用表?yè)茉赗×10KΩ擋,用黑表筆接IGBT 的集電極(C),紅表筆接IGBT 的發(fā)射極(E),此時(shí)萬(wàn)用表的指針在零位。用同時(shí)觸及一下柵極(G)和集電極(C),這時(shí)IGBT 被觸發(fā)導(dǎo)通,萬(wàn)用表的指針擺向阻值較小的方向,并能站住指示在某一位置。然后再用同時(shí)觸及一下柵極(G)和發(fā)射極(E),這時(shí)IGBT 被,萬(wàn)用表的指針回零。此時(shí)即可判斷IGBT 是好的。內(nèi)蒙古自治區(qū)BSM50GB120DL,銷(xiāo)售大量現(xiàn)貨內(nèi)蒙古自治區(qū)BSM50GB120DL,銷(xiāo)售大量現(xiàn)貨內(nèi)蒙古自治區(qū)BSM50GB120DL,銷(xiāo)售大量現(xiàn)貨BSM50GB120DLBSM50GB120DL
左邊所示為一個(gè)N溝道增強(qiáng)型絕緣柵雙極晶體管結(jié)構(gòu), N+區(qū)稱(chēng)為源區(qū),附于其上的電極稱(chēng)為源極(即發(fā)射極E)。N基極稱(chēng)為漏區(qū)。器件的控制區(qū)為柵區(qū),附于其上的電極稱(chēng)為柵極(即門(mén)極G)。溝道在柵區(qū)邊界形成。在C、E兩極之間的P型區(qū)(包括P+和P-區(qū))(溝道在該區(qū)域形成),稱(chēng)為亞溝道區(qū)(Subchannel region)。而在漏區(qū)另一側(cè)的P+區(qū)稱(chēng)為漏注入?yún)^(qū)(Drain injector),它是IGBT特有的功能區(qū),與漏區(qū)和亞溝道區(qū)一起形成PNP雙極晶體管,起發(fā)射極的作用,向漏極注入空穴,進(jìn)行導(dǎo)電調(diào)制,以器件的通態(tài)電壓。附于漏注入?yún)^(qū)上的電極稱(chēng)為漏極(即集電極C)7、IGBT功率模塊主要優(yōu)點(diǎn):熱性好、工作區(qū)大。檢測(cè)注意事項(xiàng)內(nèi)蒙古自治區(qū)BSM50GB120DL,銷(xiāo)售大量現(xiàn)貨內(nèi)蒙古自治區(qū)BSM50GB120DL,銷(xiāo)售大量現(xiàn)貨內(nèi)蒙古自治區(qū)BSM50GB120DL,銷(xiāo)售大量現(xiàn)貨BSM50GB120DLBSM50GB120DL。
左邊所示為一個(gè)N溝道增強(qiáng)型絕緣柵雙極晶體管結(jié)構(gòu), N+區(qū)稱(chēng)為源區(qū),附于其上的電極稱(chēng)為源極(即發(fā)射極E)。N基極稱(chēng)為漏區(qū)。器件的控制區(qū)為柵區(qū),附于其上的電極稱(chēng)為柵極(即門(mén)極G)。溝道在柵區(qū)邊界形成。在C、E兩極之間的P型區(qū)(包括P+和P-區(qū))(溝道在該區(qū)域形成),稱(chēng)為亞溝道區(qū)(Subchannel region)。而在漏區(qū)另一側(cè)的P+區(qū)稱(chēng)為漏注入?yún)^(qū)(Drain injector),它是IGBT特有的功能區(qū),與漏區(qū)和亞溝道區(qū)一起形成PNP雙極晶體管,起發(fā)射極的作用,向漏極注入空穴,進(jìn)行導(dǎo)電調(diào)制,以器件的通態(tài)電壓。附于漏注入?yún)^(qū)上的電極稱(chēng)為漏極(即集電極C)7、IGBT功率模塊主要優(yōu)點(diǎn):熱性好、工作區(qū)大。檢測(cè)注意事項(xiàng)內(nèi)蒙古自治區(qū)BSM50GB120DL,銷(xiāo)售大量現(xiàn)貨內(nèi)蒙古自治區(qū)BSM50GB120DL,銷(xiāo)售大量現(xiàn)貨內(nèi)蒙古自治區(qū)BSM50GB120DL,銷(xiāo)售大量現(xiàn)貨BSM50GB120DLBSM50GB120DL。
IGBT的開(kāi)關(guān)作用是通過(guò)加正向柵極電壓形成溝道,給PNP(原來(lái)為NPN)晶體管提供基極電流,使IGBT導(dǎo)通。反之,加反向門(mén)極電壓溝道,切斷基極電流,使IGBT關(guān)斷。IGBT的驅(qū)動(dòng)和MOSFET基本相同,只需控制輸入極N-溝道MOSFET,所以具有高輸入阻抗特性。當(dāng)MOSFET的溝道形成后,從P+基極注入到N-層的空穴(少子),對(duì)N-層進(jìn)行電導(dǎo)調(diào)制,減小N-層的電阻,使IGBT在高電壓時(shí),也具有低的通態(tài)電壓鑒于目前廠家對(duì)IGBT的非常,三星、快捷等公司采用SDB(硅片直接鍵合)技術(shù),在IC生產(chǎn)線上制作高速I(mǎi)GBT及模塊系列產(chǎn)品,特點(diǎn)為高速,低飽和壓降,低拖尾電流,正溫度系數(shù)易于并聯(lián),在600V和1200V電壓范圍性能優(yōu)良,分為UF、RUF兩大。任何指針式萬(wàn)用表皆可用于檢測(cè)IGBT。注意判斷IGBT 好壞時(shí),一定要將萬(wàn)用 表?yè)茉赗×10KΩ擋,因R×1KΩ擋以下各檔萬(wàn)用表內(nèi)部電池電壓太低,檢測(cè)好壞時(shí)不能使IGBT 導(dǎo)通,而無(wú)法判斷IGBT 的好壞。此同樣也可以用于檢測(cè)功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管(P-MOSFET)的好壞。2、U-IGBTIGBT功率模塊采用IC驅(qū)動(dòng),各種驅(qū)動(dòng)保護(hù)電路,高性能IGBT芯片,新型封裝技術(shù),從復(fù)合功率模塊PIM發(fā)展到智能功率模塊IPM、電力電子積木PEBB、電力模塊IPEM。PIM向高壓大電流發(fā)展,其產(chǎn)品水平為1200—1800A/1800—3300V,IPM除用于變頻調(diào)速外,600A/2000V的IPM已用于電力機(jī)車(chē)VVVF逆變器。平面低電感封裝技術(shù)是大電流IGBT模塊為有源器件的PEBB,用于艦艇上的發(fā)射裝置。IPEM采用共燒瓷片多芯片模塊技術(shù)組裝PEBB,大大電路接線電感,進(jìn)步效率,現(xiàn)已成功**代IPEM,其中所有的無(wú)源元件以埋層掩埋在襯底中。智能化、模塊化成為IGBT發(fā)展熱門(mén)。內(nèi)蒙古自治區(qū)BSM50GB120DL,銷(xiāo)售大量現(xiàn)貨內(nèi)蒙古自治區(qū)BSM50GB120DL,銷(xiāo)售大量現(xiàn)貨內(nèi)蒙古自治區(qū)BSM50GB120DL,銷(xiāo)售大量現(xiàn)貨內(nèi)蒙古自治區(qū)BSM50GB120DL,銷(xiāo)售大量現(xiàn)貨內(nèi)蒙古自治區(qū)BSM50GB120DL,銷(xiāo)售大量現(xiàn)貨BSM50GB120DLBSM50GB120DLBSM50GB120DLBSM50GB120DL