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廣西壯族自治區(qū)6MBI225U4-170,圖片大量現(xiàn)貨
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廣西壯族自治區(qū)6MBI225U4-170,圖片大量現(xiàn)貨廣西壯族自治區(qū)6MBI225U4-170,圖片大量現(xiàn)貨廣西壯族自治區(qū)6MBI225U4-170,圖片大量現(xiàn)貨6MBI225U4-1706MBI225U4-1706MBI225U4-170IGBT是將強(qiáng)電流、高壓應(yīng)用和快速終端設(shè)備用垂直功率MOSFET的自然進(jìn)化。由于實(shí)現(xiàn)一個(gè)較高的擊穿電壓BVDSS需要一個(gè)源漏通道,而這個(gè)通道卻具有很高的電阻率,因而造成功率MOSFET具有RDS(on)數(shù)值高的特征,IGBT了現(xiàn)有功率MOSFET的這些主要缺點(diǎn)。雖然新一代功率MOSFET 器件大幅度改進(jìn)了RDS(on)特性,但是在高電平時(shí),功率導(dǎo)通損耗仍然要比IGBT 技術(shù)高出很多。較低的壓降,轉(zhuǎn)換成一個(gè)低VCE(sat)的能力,以及IGBT的結(jié)構(gòu),同一個(gè)雙極器件相比,可支持更高電流密度,并簡(jiǎn)化IGBT驅(qū)動(dòng)器的原理圖5、超快速IGBT缺點(diǎn):擊穿電壓低,工作電流小。廣西壯族自治區(qū)6MBI225U4-170,圖片大量現(xiàn)貨廣西壯族自治區(qū)6MBI225U4-170,圖片大量現(xiàn)貨廣西壯族自治區(qū)6MBI225U4-170,圖片大量現(xiàn)貨模塊簡(jiǎn)介IGBT功率模塊采用IC驅(qū)動(dòng),各種驅(qū)動(dòng)保護(hù)電路,高性能IGBT芯片,新型封裝技術(shù),從復(fù)合功率模塊PIM發(fā)展到智能功率模塊IPM、電力電子積木PEBB、電力模塊IPEM。PIM向高壓大電流發(fā)展,其產(chǎn)品水平為1200—1800A/1800—3300V,IPM除用于變頻調(diào)速外,600A/2000V的IPM已用于電力機(jī)車VVVF逆變器。平面低電感封裝技術(shù)是大電流IGBT模塊為有源器件的PEBB,用于艦艇上的發(fā)射裝置。IPEM采用共燒瓷片多芯片模塊技術(shù)組裝PEBB,大大電路接線電感,進(jìn)步效率,現(xiàn)已成功**代IPEM,其中所有的無源元件以埋層掩埋在襯底中。智能化、模塊化成為IGBT發(fā)展熱門。6MBI225U4-170